在半導體與面板製程中，3D大尺寸玻璃基板對潔淨度要求極高，需有效去除微粒、油污與製程殘留物，同時避免基板表面刮傷或變形。客戶希望導入一套具備高穩定性與高精度控制能力的自動化清洗設備，以提升清洗品質一致性並降低人工作業誤差，達成高良率生產目標。
本案建置整合超音波清洗技術的自動化設備，透過多段清洗流程針對3D玻璃與晶圓進行高效潔淨。系統採用O-DEAR省配線端子台簡化配線，提升訊號穩定性與維護效率。運動控制使用台達B3系列伺服驅動器及高精度馬達，確保穩定無震動搬運。搭配利茗精密行星減速機提升傳動剛性與定位精度。導入台達變頻器有效控制清洗段設備，實現節能與穩定運行。整體設備透過高整合控制架構，實現自動上下料、搬運定位與清洗流程的無縫銜接，打造高效率且高可靠度的智慧清洗產線。