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半導體氣體流量品檢應用

在半導體製程中,螺絲鎖附完成後的品質確認對製程穩定度有極高要求。客戶需進一步確認各螺絲孔位在鎖附後的實際氣體流量是否符合製程規範,以確保產品一致性與良率。然而,傳統以人工目視或經驗判斷的方式,容易因人為因素產生誤差,且品檢結果難以量化與追溯。因此,客戶期望導入一套具備高穩定性與可重複性的智能鎖附與檢測解決方案,並可整合自動化設備,作為可靠的品檢依據,降低人工依賴並提升整體製程品質

本案導入台達智能鎖附系統,並整合協作型機械手臂,應用於半導體製程的品檢環節。系統採用小扭矩 12 kgf·cm 智能鎖附模組,並搭配分段式披頭(套筒)結構設計,在確保鎖附穩定性的同時,也兼顧真空吸取螺絲過程中不掉料的需求。整體系統設定鎖附目標扭矩為 2.9 Nm,透過高一致性與可重複的鎖附品質,確保螺絲鎖附完成後,各孔位的實際氣體流量能穩定符合製程條件,讓鎖附結果不再只是「完成動作」,而是具備品質意義的關鍵製程數據