電子元件需透過鑄塑樹脂進行封裝，以降低灰塵、濕氣等外部環境對產品造成的影響。由於工件尺寸小、塗膠空間狹窄，設備必須執行複雜且精密的移動軌跡；同時因產品種類多、單次生產批量較少，客戶希望設備能快速切換生產規格，並兼顧塗膠精度、製程穩定性及設備空間利用率。
本案導入Festo自動化控制系統，建置微型樹脂塗膠設備。透過多軸精密運動控制，使塗膠頭能在有限空間內依照產品輪廓執行複雜路徑，將樹脂均勻塗佈於指定位置。系統採用模組化設計，可依不同電子元件快速調整塗膠參數及運動軌跡，提升設備面對多樣少量生產時的彈性。